厚铜板和盲埋孔版加工制作

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  • 2019-06-10腐蚀pcb制作的五种方法
    一、蜡纸腐蚀法 1、制作敷铜板:根据印刷版面的大小切割铜板,使其与实际电路图的大小一致,并保持铜板的清洁。2、电路印在铜板上:蜡纸平放在钢板上,用钢笔按1:1比例在蜡纸上刻字,蜡纸上的印刷板按电路板的尺寸切割,平放在镀铜板上。
  • 2018-09-18厚铜板的材料有哪些?
    近些年,随着电子技术的不断进步与创新。也促进了厚铜板的发展,不仅对于印制pcb基板的精密度和层数等工艺要求越来越高,其pcb基板材料也是不断的提出更高的要求。下面磊创达介绍“厚铜板材料有哪些”。
  • 2018-09-04厚铜板设计必须掌握的内容有哪些?
    下面通明快捷小编告诉大家厚铜板设计必须掌握的内容有哪些,希望下面的介绍能够帮到你哦。
  • 2018-08-21影响一块厚铜板价格的因素有哪些?
    影响一块厚铜板价格的因素有以下几种,请看下面的详细介绍。
  • 2018-08-07厚铜板焊盘不上锡的原因有哪些?
    我们常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基厚铜板,其中有一层是插装元件另一层为元件脚焊接层,能看出焊点很有规则,这些焊点的元件脚分立焊接层我们就叫它为PCB板焊盘。为什么其它铜导线图形不上锡呢。
  • 2018-07-24识别厚铜板层数的方法是什么?
    本来铜箔是覆盖在整个厚铜板上的而且在出产过程中部份被蚀刻掉,厚铜板自身的基板是由隔热、并不易曲折的原料所制作成。表层能够看到很小线路资料是铜箔。留下来的就变成网状的细微线路了这些线路被称作导线或称布线,用来提供电路板上零件的电路衔接。
  • 2018-07-10厚铜板测试点制作的一些要求是什么?
    关键性元件需要在厚铜板上预设测试点。用于焊接外貌组装元件的焊盘不容许兼作检测点,必须另外预设专用的测试焊盘,以保证焊点检测和生产调试的没事了进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于厚铜板的统一侧面上,即便于检测,又利于减低检测所花的费用。
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